标本冷藏柜论证报告介绍：福意联“以德敬人，以诚立人”已成为福意联（Fuyilian）的经营， 福意联（Fuyilian）所涉及的产品、农业、纺织、石油、化工、、電子、地矿、冶金、机械、光学、通讯、科技教学、卫生等域遍布检验、、食品、市、建筑、市政、水利、電力、勘探、大院校、单位、科研单位。
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标本冷藏柜论证报告扩展知识分享：半导体流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。
集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
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